封装技术,关于封装技术的所有信息

• AMD公布5nm RDNA3 GPU RX 7000系列显卡要来了！

  在本次的财务分析师大会上，AMD除了公布Zen 5路线图、Zen 4真实性能外，还进一步扩展了GPU产品版图。路线图显示，下一代显卡采用RDNA3 G

  2022-06-10 13:25:28

• Intel打造顶级APU 数量和比例都非常灵活

  2月份，Intel宣布了一款特殊的融合型处理器Falcon Shores(猎鹰海岸)，官方称之为XPU，大致可以理解为将至强x86 CPU、加速卡Xe GPU整合在

  2022-06-01 15:50:33

• 小米Civi用上新一代COP封装技术：小米最窄下巴

  小米即将在27日发布史上最好看的小米手机Xiaomi Civi，今天还宣布了代言人——奥运冠军杨倩。作为一款高颜值手机，小米Civi这次还带来了全

  2021-09-27 09:38:34

• Intel正式发布史上最详细工艺和封装技术路线图

  今天，Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构Rib

  2021-07-28 16:15:18

• 三星开发出新一代封装技术I-Cube4 ：采用超细布线+连接芯片和电路板

  5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在

  2021-05-06 15:05:45